Citat:
Horvat: mozes reci nesto vise o ovome? na koji nacin se ovo testiranje vrsi?
HALT se koristi da bi se otkrilo sta prvo otkazuje. Komponente se izlazu povecanim stresovima sa ciljem da se otkrije sta prvo "puca".
Cilj je otkriti koji mehanizmi dovode do otkaza i sta otkazuje.
ALT se koristi da bi se procjenio zivotni vijek (parametar koji se obicno naziva "Time to Failure"), postotak otkaza i sl.
Kada se npr. pomocu HALT-a otkrije sta ce najvjerovatnije prvo otkazati, onda se ALT metode podese bas za ispitivanje otkaza te stvari sto prva otkazuje, ili tih stvari sto prve otkazuju, ako ih ima vise.
HALT je brzi i potreban je manji broj uzoraka za testiranje.
ALT je obicno sporiji i potreban je znatno veci broj uzoraka, jer su njegovi rezultati statisticke prirode.
Moras pokvariti mnooogo cipova da bi dosao do neke validne srednje vrednosti o pretpostavljenom zivotnom vijeku istih...
E sad, kako se vrsi samo testiranje... zavisi upravo od onoga sta se testira.
Kod cipova ima nekoliko dominantnih mehanizama koji dovode do otkaza.
Ako krenes "iz" samog cipa onda pocnes od migracije elektrona i "supljina", rekristalizacije i ostalih fizicko-hemijskih procesa u strukturi materijala koji se odigravaju normalno tokom vremena, a ubrzano usled npr. povecanja temperature.
Onda je sam silicijumski sloj na kome se nalazi "elektronika" montiran na neki substrat, a substrat pomocu nekih ljepkova zalepljen za npr. neki metal, porecalan, plastiku, .... pa su kontakti npr. sa donje strane zalemljeni na zice koje vode na spoljnje pinove chipa, pa onda sve to zalepljeno na neki metal koji sluzi kao hladnjak i sve to zeliveno u neku plastiku ili porcelan...
Svaki od tih materijala ima obicno razlicit termicki koeficijent ekspanzije, sto ce reci da dolazi do raznih uvijanja, izvijanja, zavrtanja i ostalog, u zavisnosti od same fizicke konstrukcije, kada se pojedini djelovi cipa ili citav cip zagriju. Usled toga dolazi do raznih stresova koje tako spojeni materijali trpe i pucanja i odljepljivanja tih slojeva jednih od drugih, sve to spetljano sa Jungovim koeficijentom elasticnosti, Poisonovim koeficijentima i ostalim parametrima koji se koristi da bi se napravio neki matematicki model za teorijsko mudrovanje dok se ne zavrsi FEM numericka analiza....
U principu, najcesce se radi o izlaganju cipova povecanim temperaturama, vlaznosti, mehanickim stresovima i vibracijama odredjene frekvencije ili kombinacijama svih ovih uslova.
Medjutim, ima toliko vrsta cipova (pri tome mislim na sve ono sto se nalazi unutar kucista) sa svakakvim "egziticnim" konstrukcijama (kojima proizvodjaci nastoje da rjese kojekakve probleme), da ALT i HALT metode moraju biti posebno smisljenje i podesene bas za njih da bi imale nekog smisla. U tom smislu, poznavanje problematike i iskustvo igraju presudnu ulogu.
Na internetu nema puno o tome, slazem se. Medjutim, razlog za to je to sto ova oblast, posebno kad su cipovi u pitanju, spada u tzv.
Front-end engineering, tj. "cool new things done only by some big companies who can afford it". U tom smislu, sem nekih generalnih smjernica koje se mogu naci, ostatak "literature" je uglavnom u obliku nekih internih papira i radova koji se razmjenjuju po nekim konferencijama i pojavljuju u strucnim casopisima.
Uglavnom, da bi se neko ovim uspjesno bavio potrebno je dobro poznavanja fizike materijala uz odgovarajuci matematicki aparat koji uz to ide, kao i solidno poznavanje statistike. Najvaznije je fizicku napravu svesti na upotrebljiv, a dovoljno jednostavan matematicko-fizicki model, jer je on osnova za sve daljnje postupke testiranja, i ako je dobar, moze ustedjeti dosta para i vremena, ili ih pak spiskati uzalud ako je los.
Ovdje ima neki uopsteni uvod u ALT i HALT:
http://www.weibull.com/acceltestwebcontents.htm